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专利详情
实用新型
已授权
一种半导体配件生产用镀膜装置
📄 申请号:CN202323372306.3
📄 发布日:2025/12/17
著录项目信息
申请日
2023-12-11
公开号
CN222355113U
公开日
2025-01-14
申请人
湖北浚山光电有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L21_687
IPC 分类号
H01L21_687
,
C23C26_00
,
H01L21_67
,
B05B13_02
,
B05B12_32
,
B05B15_00
,
技术画像
所属领域
半导体制造设备
半导体制造设备
薄膜沉积设备
镀膜工艺
应用场景
半导体配件生产, 集成电路制造, 芯片封装, 表面处理
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摘要
本实用新型公开了一种半导体配件生产用镀膜装置,应用在半导体领域,包括底座,所述底座的顶面上固定连接有四个支撑柱,四个所述支撑柱的顶面上固定连接有顶板,所述底座的顶面上固定连接有放置座,所述放置座的内部设置有便于取放半导体的固定机构,所述顶板的两侧设置有镀膜机构,使用时,通过固定机构能够便对半导体在放置座的内部进行取放,能够对放入放置座内部的半导体进行自动夹持固定,同时对半导体在取出时进行自动解除夹持固定,如此,能够便于对半导体在镀膜前后进行取放,同时能够便于对半导体在放置后进行夹持固定,防止半导体在镀膜时发生偏移,通过镀膜机构能够实现将镀膜液均匀喷覆在半导体表面,实现对半导体的高效镀膜作业。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20250114
✅ 授权
升降机
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