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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202322762612.1 | 专利名称: | 一种防护型晶圆载盘 |
申请日: | 2023-10-16 | 申请/专利权人 | 昆山强伟鑫电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市昆山市周市镇黄浦江北路508号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/673 分类检索 |
公开/公告日: | 2024-06-04 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN221079955U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 29 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开一种防护型晶圆载盘,包括载盘、以及位于载盘上方的压环,所述压环上开设有放置槽,所述放置槽内设有能够上下活动的铝盘,所述载盘的顶部设有凸台,所述凸台内设置有调差防护结构,本实用新型通过改变壳体内上下气道的气压变化,进而通过气压变化调控气动件的位置高度,使铝盘带动晶圆在放置槽内向上或向下运动,而能够使晶圆的顶面与压环的表面平齐,避免了在刻蚀时等离子体气流会因高度差,使得刻蚀出的PSS图形因刻蚀率产生差异歪斜的现象,从而使得晶圆刻蚀的图形能够维持对称,进而降低晶圆加工时的缺陷,相对于现有技术中密封圈调节来说,本实用新型利用气路气压变化实现晶圆与压环的高度差的调节,调节更为方便。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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