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| 专利/申请号： | CN202322762612.1 | 专利名称： | 一种防护型晶圆载盘 |
| 申请日： | 2023-10-16 | 申请/专利权人 | 昆山强伟鑫电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市昆山市周市镇黄浦江北路508号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/673分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-06-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221079955U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开一种防护型晶圆载盘，包括载盘、以及位于载盘上方的压环，所述压环上开设有放置槽，所述放置槽内设有能够上下活动的铝盘，所述载盘的顶部设有凸台，所述凸台内设置有调差防护结构，本实用新型通过改变壳体内上下气道的气压变化，进而通过气压变化调控气动件的位置高度，使铝盘带动晶圆在放置槽内向上或向下运动，而能够使晶圆的顶面与压环的表面平齐，避免了在刻蚀时等离子体气流会因高度差，使得刻蚀出的PSS图形因刻蚀率产生差异歪斜的现象，从而使得晶圆刻蚀的图形能够维持对称，进而降低晶圆加工时的缺陷，相对于现有技术中密封圈调节来说，本实用新型利用气路气压变化实现晶圆与压环的高度差的调节，调节更为方便。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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