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| 专利/申请号： | CN202222045910.4 | 专利名称： | 一种半导体封装件 |
| 申请日： | 2022-08-04 | 申请/专利权人 | 湖南大合新材料有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 湖南省衡阳市石鼓区松木经开区松枫路三期创业基地18栋 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/04分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体封装件，涉及半导体技术领域，半导体封装件，包括封装壳，封装壳上面设置有壳盖，封装壳内部设有导热板，封装壳内部且位于导热板的上方设有半导体芯片；当有物体碰撞至封装壳上时，半导体芯片会上下左右移动，此时通过海绵垫来对半导体芯片上面进行防护，另外半导体芯片会带动定位板挤压弹簧，促使弹簧来进行缓冲，同时还会带动导热板向下移动并通过缓冲柱来进行缓冲，并且还会导热板还会带动连接杆向下移动，促使连接杆带动滑块在滑杆外侧滑动，并同时挤压压簧，通过压簧来对半导体芯片进行缓冲，进而对半导体芯片起到防护的作用，避免因封装壳受到碰撞而损坏其内部的半导体芯片。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/01/13 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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