一种半导体封装件

摘     要：本实用新型公开了一种半导体封装件，涉及半导体技术领域，半导体封装件，包括封装壳，封装壳上面设置有壳盖，封装壳内部设有导热板，封装壳内部且位于导热板的上方设有半导体芯片；当有物体碰撞至封装壳上时，半导体芯片会上下左右移动，此时通过海绵垫来对半导体芯片上面进行防护，另外半导体芯片会带动定位板挤压弹簧，促使弹簧来进行缓冲，同时还会带动导热板向下移动并通过缓冲柱来进行缓冲，并且还会导热板还会带动连接杆向下移动，促使连接杆带动滑块在滑杆外侧滑动，并同时挤压压簧，通过压簧来对半导体芯片进行缓冲，进而对半导体芯片起到防护的作用，避免因封装壳受到碰撞而损坏其内部的半导体芯片。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/01/13	授权