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摘 要:本实用新型涉及半导体技术领域,尤其是涉及一种集成半导体器件,包括基板和电路板,电路板相接于基板上端,电路板上方设有半导体芯片,半导体芯片下端两侧均相接有引脚,电路板上端两侧均相接有与引脚相匹配的导电片,基板上端两侧均设有压紧组件和防松警示组件;本实用新型通过夹块将引脚进行预压紧,再通过压块将引脚精准且牢固的压紧在导电片上,因此无需将引脚与导电片进行焊接固定,利于减少半导体器件次品的产生,从而减少半导体器件的浪费,且通过设置防松警示组件,若压块不慎松动,警示灯珠会通电亮起,利于及时提醒使用者并得知压块产生了松动,因此可以及时通过压块将引脚与导电片压紧固定。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202222045850.6 | 专利名称: | 一种集成半导体器件 |
申请日: | 2022-08-04 | 申请/专利权人 | 湖南大合新材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖南省衡阳市石鼓区松木经开区松枫路三期创业基地18栋 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/32搜分类 半导体 器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/01/10 | 授权 |