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摘 要:本实用新型提供了一种集成电路用的散热装置,涉及集成电路技术领域,包括集成电路,设置于集成电路顶部的散热块,设置于散热块内部用于对集成电路进行散热的水冷组件,及设置于散热块两侧防止散热块安装时将集成电路压坏的支撑组件。该种装置通过对冷却组件的使用,能够提高对集成电路的散热效率,使得集成电路不会出现过热的情况,其次,通过对支撑组件的使用,能够对散热装置进行支撑,使得在安装散热装置不会将集成电路压坏。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221721213.X | 专利名称: | 一种集成电路用的散热装置 |
申请日: | 2022-07-04 | 申请/专利权人 | 上海臣尔仪器有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市宝山区真陈路1000号1幢418-C1040室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/367搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/12/09 | 授权 |