咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201910554378.9 | 专利名称： | 一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备 |
| 申请日： | 2019-06-25 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B28D5/00分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其结构包括操控箱、隔层板、兜棒格、操作头、凹凸卡箱、底兜箱，操控箱与隔层板相连接，兜棒格嵌入于隔层板内部，操作头与底兜箱相连接，其切割下来的端头将掉入内空格内部，其尖锐的一端，将会卡入空槽内部，其他部位的重力，底端的内扩条将会兜住其所撑开的力，控制住其伸张的范围，让其不会过分舒展，持续下沉时，将由外头对其软条进行挤压，让饱囊口内部的气体得到活动，让物体能够根据自身的大小，置于内空格内部，能够在尖锐一头晶棒切割下来后，让其自然掉落于相对应的位置，根据自身的形态的对其进行凹凸的置物处理，防止其再滚动，或者尖锐端误伤设备。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/10/22 | 授权 | |
| 2021/10/15 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2021.09.28 申请人由泉州台商投资区雷墨设计有限公司变更为邳州凤凰山机电设备有限公司 地址由362000 福建省泉州市台商投资区洛阳镇杏田村海丝巾帼众创空间30号变更为221346 江苏省徐州市邳州市燕子埠镇燕东线19号 |
| 2019/11/26 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B28D 5/00 专利申请号: 201910554378.9 申请日: 2019.06.25 |
| 2019/11/01 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2024206282496 | 【实用新型】一种线切割机线筒 | 2025/06/23 |
| 2021204332904 | 【实用新型】一种晶圆切割机 | 2025/06/20 |
| 2024220137561 | 【实用新型】一种半导体芯片加工用切割机构 | 2025/06/20 |
| 2024218984930 | 【实用新型】一种半导体芯片裁切设备 | 2025/06/10 |
| 2017111401593 | 【发明】集成电路板切割装置 | 2025/05/27 |
| 2022234148045 | 【实用新型】一种具有调节机构的线切割加工设备 | 2025/05/26 |
| 2022233701341 | 【实用新型】一种晶体加工高精度切割装置 | 2025/04/25 |
| 2024215713227 | 【实用新型】一种单晶硅棒切割装置 | 2025/04/24 |
| 2022208172487 | 【实用新型】一种芯片生产用自动晶片切割机 | 2025/04/23 |
| 2022207971143 | 【实用新型】一种智能自动晶片切割机 | 2025/04/23 |
