发明专利已授权

一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备

📄 申请号：CN201910554378.9 📄 发布日：2026/07/01

著录项目信息

申请日

2019-06-25

公开号

CN110394907A

公开日

2019-11-01

申请人

泉州台商投资区雷墨设计有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B28D5_00

IPC 分类号

B28D5_00 , B28D7_00 ,

技术画像

所属领域

半导体材料加工半导体材料加工晶棒切割设备晶体加工

应用场景

半导体制造, 晶圆制备, 光伏材料加工

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摘要

本发明公开了一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备，其结构包括操控箱、隔层板、兜棒格、操作头、凹凸卡箱、底兜箱，操控箱与隔层板相连接，兜棒格嵌入于隔层板内部，操作头与底兜箱相连接，其切割下来的端头将掉入内空格内部，其尖锐的一端，将会卡入空槽内部，其他部位的重力，底端的内扩条将会兜住其所撑开的力，控制住其伸张的范围，让其不会过分舒展，持续下沉时，将由外头对其软条进行挤压，让饱囊口内部的气体得到活动，让物体能够根据自身的大小，置于内空格内部，能够在尖锐一头晶棒切割下来后，让其自然掉落于相对应的位置，根据自身的形态的对其进行凹凸的置物处理，防止其再滚动，或者尖锐端误伤设备。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20211022

✅ 授权

20211015

⏳ 专利申请权的转移：

20191126

?? 实质审查的生效：

20191101

📄 公开

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