咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202221225557.1 | 专利名称: | 一种多角度金刚石切割装置(金刚石加工、石油钻探工具强化、超硬磨具制造) |
申请日: | 2022-05-19 | 申请/专利权人 | 四川涂展科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省绵阳市科创区加速器C区2栋3楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B28D5/02 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-11-01 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217704116U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 16 | 所属领域: | 其他专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种多角度金刚石切割装置,包括底座以及用于对工件不同位置进行切割的调节部件,所述调节部件包括设于底座一侧四周的支撑杆、设于支撑杆顶部的固定架、分别开设于固定架两侧的滑动通孔、设于滑动通孔内侧的滑动块、设于滑动块内侧的第一螺杆、设于第一螺杆一端的电机、套设于第一螺杆外侧的带动架以及设于带动架底部的支撑架,本实用新型通过设置底座、滑动块、支撑架以及带动杆,第一螺杆带动带动架底部的支撑架进行横向移动,使刀具对工件进行纵向切割,解决了现有设备不能够便捷的调节切割角度,只能够对工件进行单方向切割,容易导致设备对工件切割操作较为繁琐,影响设备对工件进行切割操作的实用性的问题。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
2022231419280 | 【实用新型】一种高精度钻头雕刻机 | 2025/06/27 |
2024206282496 | 【实用新型】一种线切割机线筒 | 2025/06/23 |
2021204332904 | 【实用新型】一种晶圆切割机 | 2025/06/20 |
2024220137561 | 【实用新型】一种半导体芯片加工用切割机构 | 2025/06/20 |
2024218984930 | 【实用新型】一种半导体芯片裁切设备 | 2025/06/10 |
2017111401593 | 【发明】集成电路板切割装置 | 2025/05/27 |
2022234148045 | 【实用新型】一种具有调节机构的线切割加工设备 | 2025/05/26 |
2022233701341 | 【实用新型】一种晶体加工高精度切割装置 | 2025/08/25 |
2024215713227 | 【实用新型】一种单晶硅棒切割装置 | 2025/04/24 |
2022208172487 | 【实用新型】一种芯片生产用自动晶片切割机 | 2025/08/21 |