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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421571322.7 | 专利名称: | 一种单晶硅棒切割装置 |
申请日: | 2024-07-04 | 申请/专利权人 | 深圳市泰斯特尔系统科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区布澜路76号东久创新科技园一期3栋502-1 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B28D5/04分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-06-24 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN223013595U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种单晶硅棒切割装置,包括支撑机构和装配于支撑机构顶部的切割机构,以及装配于切割机构内侧的防护机构,所述支撑机构包括基座,所述基座的顶部固定安装有支撑架,所述切割机构包括固定安装于基座顶部且位于支撑架外侧的固定架,所述固定架的内侧滑动安装有传动箱,所述传动箱的内部传动安装有切割线,本实用新型涉及单晶硅棒加工技术领域。该单晶硅棒切割装置,通过设置有防护机构,能够使切割线隐藏在防护罩内,在切割的过程中,通过防护罩内的喷水头对切割位置进行喷淋,能够使水花限制在防护罩内,可以降低含有杂质水花向四周飞溅的情况,避免对周围环境造成污染。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/06/24 | 授权 |