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| 专利/申请号： | CN202421571322.7 | 专利名称： | 一种单晶硅棒切割装置 |
| 申请日： | 2024-07-04 | 申请/专利权人 | 深圳市泰斯特尔系统科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区布澜路76号东久创新科技园一期3栋502-1 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B28D5/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-06-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN223013595U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 52 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种单晶硅棒切割装置，包括支撑机构和装配于支撑机构顶部的切割机构，以及装配于切割机构内侧的防护机构，所述支撑机构包括基座，所述基座的顶部固定安装有支撑架，所述切割机构包括固定安装于基座顶部且位于支撑架外侧的固定架，所述固定架的内侧滑动安装有传动箱，所述传动箱的内部传动安装有切割线，本实用新型涉及单晶硅棒加工技术领域。该单晶硅棒切割装置，通过设置有防护机构，能够使切割线隐藏在防护罩内，在切割的过程中，通过防护罩内的喷水头对切割位置进行喷淋，能够使水花限制在防护罩内，可以降低含有杂质水花向四周飞溅的情况，避免对周围环境造成污染。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/06/24 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2022221160570 | 【实用新型】一种设有防护机构的硅片切割用送料定位装置 | 2025/10/23 |
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