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| 专利/申请号： | CN202411871342.0 | 专利名称： | 一种硅片新材料切割加工装置 |
| 申请日： | 2024-12-18 | 申请/专利权人 | 佛山市奕辉煌新材料有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省佛山市顺德区容桂街道华口社区高新区(容桂)新发路11号三楼之三(住所申报) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B28D5/00分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2025-03-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119610426A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明涉及建筑材料切割技术领域，具体地说，涉及一种硅片新材料切割加工装置。其包括基座、安装架和加工台，所述安装架上安装有切割机构，所述加工台的顶部设有推送机构，所述推送机构至少包括若干个导杆，若干个所述导杆上滑动连接有夹持机构，所述夹持机构包括若干个固定件，位于同一水平线上的两个固定件之间均设有第二弹簧；该硅片新材料切割加工装置中，在推送机构推动硅片靠近切割机构的过程中，待切割硅片两侧的固定件沿着切割线自动向硅片靠近，两个相互靠近的固定件用于将硅片的切割线两侧夹紧，所述夹持机构能够减小硅片内部产生的应力,切割机构用于将上下和切割线两侧均被固定的硅片切割成固定的长度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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