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| 专利/申请号： | CN202220797114.3 | 专利名称： | 一种智能自动晶片切割机 |
| 申请日： | 2022-04-07 | 申请/专利权人 | 武汉芯荃通科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B28D5/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-08-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217292920U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 12 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种智能自动晶片切割机，包括主动轮，主动轮外侧啮合连接有从动轮，从动轮固定连接有折弯连接件，折弯连接件一端转动连接有旋转轮，旋转轮一侧固定连接有挡块，挡块一侧设置有切割刀头，切割刀头通过刀头固定件连接在旋转轮上，旋转轮一侧固定连接有限位叉杆，折弯连接件外侧设置有限位机构，限位机构包括连接架，折弯连接件贯穿连接架，连接架一侧固定连接有限位块，限位块内贯穿有伸缩柱。本实用新型采用双切割刀头结构，从晶片上下两端进行切割，保证切割刃口平整，方便晶片的后续加工，且利用挡块结构，有效保证切割刀头连接的牢固性，降低切割刀头的磨损。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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