实用新型已授权

一种智能自动晶片切割机

📄 申请号：CN202220797114.3 📄 发布日：2026/08/19

著录项目信息

申请日

2022-04-07

公开号

CN217292920U

公开日

2022-08-26

申请人

武汉芯荃通科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_00

IPC 分类号

B28D5_00

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

半导体制造, 晶圆切割, 芯片封装, 工业自动化, 精密加工

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摘要

本实用新型公开了一种智能自动晶片切割机，包括主动轮，主动轮外侧啮合连接有从动轮，从动轮固定连接有折弯连接件，折弯连接件一端转动连接有旋转轮，旋转轮一侧固定连接有挡块，挡块一侧设置有切割刀头，切割刀头通过刀头固定件连接在旋转轮上，旋转轮一侧固定连接有限位叉杆，折弯连接件外侧设置有限位机构，限位机构包括连接架，折弯连接件贯穿连接架，连接架一侧固定连接有限位块，限位块内贯穿有伸缩柱。本实用新型采用双切割刀头结构，从晶片上下两端进行切割，保证切割刃口平整，方便晶片的后续加工，且利用挡块结构，有效保证切割刀头连接的牢固性，降低切割刀头的磨损。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220826

✅ 授权

一种用于再生牛皮纸的高效进料装置

当前第 / 件

一种白卡纸切割用码垛计数装置

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：5 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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