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| 专利/申请号： | CN202323246143.4 | 专利名称： | 一种芯片晶圆加工用切割设备 |
| 申请日： | 2023-11-30 | 申请/专利权人 | 无锡市芯飞通光电科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区清源路18号530大厦C906 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B28D5/00分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-07-16 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221339011U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种芯片晶圆加工用切割设备，包括设备台，所述设备台顶部依次安装有切割架、支台以及水盒，所述切割架上安装有切割头，所述支台顶部的支板A之间转动安装有切割台，所述切割台位于水盒一侧上方。本实用新型通过调节组件，在切割完成后，通过把手转动一处丝杆，通过同步带和同步头两处丝杆一起转动，使得活动块位移并转动两处支板B，支板B会对切割台施加拉力，而切割台另一端会在支板A上转动，导致切割台发生倾斜，使得其表面的灰尘碎屑滑落到水盒的清水中进行收集，之后将切割台复位即可，这样通过调节切割台进行自动清理非常便捷快速，避免了粉尘对后续切割的影响，且不需要借助吸尘器或者手动进行清理。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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