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摘 要:本实用新型公开了一种芯片生产用自动晶片切割机,包括机体,所述机体上安装有推杆,所述机体上安装有固定座,所述固定座上安装有滑动连接的加工座。本实用新型中,转动圆环即可使得圆环带动转动杆以及弧形块一同旋转,弧形块在放置座的上表面转动,弧形块之间的缝隙与放置座上开设的切割槽相对应时,机体上的切割机构即可进行切割作业,切割刀沿着切割槽以及弧形块之间的缝隙将放置座上的晶片进行切割处理,切割刀在切割时会受到切割槽以及弧形块的影响,因此切割刀在工作时不会受到外物的影响,切割刀能够稳定的进行切割作业,切割作业能够更加有效的进行,工作人员无需担心切割出现偏差的现象。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202220817248.7 | 专利名称: | 一种芯片生产用自动晶片切割机 |
申请日: | 2022-04-07 | 申请/专利权人 | 武汉芯荃通科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B28D5/00搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2022-08-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN217292921U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |