实用新型已授权

一种晶体加工高精度切割装置

Name: 一种晶体加工高精度切割装置
Brand: 南京光宝晶体科技有限公司
SKU: 2022233701341
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223370134.1 📄 发布日：2026/04/23

著录项目信息

申请日

2022-12-15

公开号

CN219486207U

公开日

2023-08-08

申请人

南京光宝晶体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B28D5_02

IPC 分类号

B28D5_02 , B28D7_02 , B28D7_00 , B28D7_04 ,

技术画像

所属领域

切割装置机械加工设备高精度切割技术晶体加工切割装置

应用场景

晶体加工, 光学元件制造, 半导体材料加工, 精密制造, 工业自动化

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摘要

本实用新型公开了一种晶体加工高精度切割装置，具体涉及晶体切割装置技术领域，包括底板，所述底板顶部的一侧设置有支撑板，所述支撑板一端设置有凹形框，所述底板顶部位于支撑板的一侧设置有活动板，所述活动板顶部设置有安装板，所述安装板的表面设置有导向板，所述导向板的表面设置有切割电机，所述切割电机输出端设置有切割刀，所述切割刀的外部设置有除尘结构。本实用新型不仅能够对晶体进行限位夹持，避免晶体在切割时发生位移，而且能够对切割刀的左右以及上下调节，实现对晶体的精准切割，同时，在切割的过程中，能够对飞屑进行阻隔，并对所产生的灰尘进行处理，避免对工作人员造成影响。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219486207U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：93 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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