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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421898493.0 | 专利名称: | 一种半导体芯片裁切设备 |
申请日: | 2024-08-07 | 申请/专利权人 | 上海鑫泰隆物资有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市奉贤区立新路281-289号(单)1层 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B28D5/02分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-07-25 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN223147448U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本申请公开了一种半导体芯片裁切设备,涉及半导体芯片生产技术领域。本申请包括机架、均滑动设置在机架上的横移架与竖移架、滑动设置在横移架上的纵移架,横移架、竖移架以及纵移架分别沿X轴、Z轴以及Y轴滑动,所述纵移架上转动设置有转盘,所述转盘上设置有用于将半导体芯片固定或解除固定的固定件,所述竖移架上转动设置有刀轴,所述刀轴上滑动设置有多个刀座,所述刀座上设置有刀片,位于中部的刀座为第一座,其余多个刀座均为第二座。本申请在使用时,通过多个刀片对半导体芯片进行等距裁切,从而减少操作次数,操作方便的同时也提高了裁切效率,同时可以调整裁切间距,提高使用灵活性,因此更具有实用性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/07/25 | 授权 |