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| 专利/申请号： | CN202421898493.0 | 专利名称： | 一种半导体芯片裁切设备 |
| 申请日： | 2024-08-07 | 申请/专利权人 | 上海鑫泰隆物资有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 上海市奉贤区立新路281-289号(单)1层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B28D5/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-07-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN223147448U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 48 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本申请公开了一种半导体芯片裁切设备，涉及半导体芯片生产技术领域。本申请包括机架、均滑动设置在机架上的横移架与竖移架、滑动设置在横移架上的纵移架，横移架、竖移架以及纵移架分别沿X轴、Z轴以及Y轴滑动，所述纵移架上转动设置有转盘，所述转盘上设置有用于将半导体芯片固定或解除固定的固定件，所述竖移架上转动设置有刀轴，所述刀轴上滑动设置有多个刀座，所述刀座上设置有刀片，位于中部的刀座为第一座，其余多个刀座均为第二座。本申请在使用时，通过多个刀片对半导体芯片进行等距裁切，从而减少操作次数，操作方便的同时也提高了裁切效率，同时可以调整裁切间距，提高使用灵活性，因此更具有实用性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/07/25 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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