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| 专利/申请号： | CN202422013756.1 | 专利名称： | 一种半导体芯片加工用切割机构 |
| 申请日： | 2024-08-20 | 申请/专利权人 | 南京芯捷胜微电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省南京市玄武区玄武大道699-1号3层B304-1(一照多址) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B28D5/04分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2025-08-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN223186756U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型属于半导体芯片加工领域，具体为一种半导体芯片加工用切割机构，第一侧板和第一支架之间设置有第一顶板，第一支架和第二支架之间设置有第二顶板，第二支架和第三支架之间设置有第三顶板，第一顶板下端面滑动设置有夹持组件，第一支架内部设置有线切割组件，第二顶板下端面设置有移动吸附组件，第二顶板下端面于底座的内部转动设置有多个空心转辊，空心转辊上设置有多个第一通孔，空心转辊的一侧设置有多个喷水器，第三顶板的正下方于底座的内部转动设置有传动烘干组件。本实用新型通过空心转辊和第一通孔以及喷水器等设置，使得在对晶圆运送的同时，对晶圆表面进行清洗和风干。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/08/05 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2024220137561 | 【实用新型】一种半导体芯片加工用切割机构 | 2025/06/20 |
| 2024218984930 | 【实用新型】一种半导体芯片裁切设备 | 2025/06/10 |
| 2017111401593 | 【发明】集成电路板切割装置 | 2025/05/27 |
| 2022234148045 | 【实用新型】一种具有调节机构的线切割加工设备 | 2025/05/26 |
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