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| 专利/申请号： | CN202120433290.4 | 专利名称： | 一种晶圆切割机 |
| 申请日： | 2021-02-26 | 申请/专利权人 | 苏州新米特电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市工业园区胜浦九江路2号1号厂房二楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B28D5/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-12 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN214687335U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 66 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本申请涉及晶圆生产的领域，尤其是一种晶圆切割机，其包括底座，所述底座上设有移动台，所述移动台与所述底座间连接有用于移动所述移动台的第一移动组件，所述移动台顶面上固定有多个用于夹紧晶圆框架的夹紧组件，所述夹紧组件分布于以晶圆框架的直径为直径的圆周上，所述底座上方设有用于切割晶圆边缘的切割组件，所述切割组件与所述底座间连接有用于移动所述切割组件的第二移动组件。本申请具有减少晶圆边缘的毛刺，提高晶圆的产品质量的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2022221160570 | 【实用新型】一种设有防护机构的硅片切割用送料定位装置 | 2025/10/23 |
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