实用新型 已授权

一种侧发光LED芯片封装支架

📄 申请号:CN202121913925.7 📄 发布日:2026/09/21

著录项目信息

申请日
2021-08-16
公开号
CN216435924U
公开日
2022-05-03
申请人
谷麦光电科技股份有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

液晶显示背光, LED显示屏, 消费电子, 照明设备, 车载显示

摘要

本实用新型涉及一种侧发光LED芯片封装支架,本实用新型有效解决现有LED芯片封装支架散热效果不佳且更换、维修不便的问题;解决的技术方案包括:该封装支架可实现快速对LED芯片的检修并且当需要快速散热时加快散热效率,当不需要快速散热时可使得该封装支架处于一个相对比较密封的环境,较好的避免了外界尘土进入至该封装支架内并且对LED芯片正常工作造成影响情况的发生。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN216435924U

购买这项专利需要经过哪些流程?

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购,平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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