本实用新型涉及一种LED灯珠和背光模组，其中，LED灯珠，包括：基板、围坝、多个发光晶片和密封胶层；围坝与基板连接，围坝的横截面积由靠近基板的一端至远离基板的一端逐渐减小，围坝上间隔开设有多个密封槽，各密封槽的横截面积由靠近基板的一端至远离基板的一端逐渐增大，各发光晶片设置在密封槽内，且发光晶片与基板电连接，密封胶层设置在密封槽内，且密封胶层与发光晶片连接。这样，使得发光晶片出光更为均匀，散热性更好，且围坝在可以对发光晶片和密封胶层进行支撑的同时，使得围坝与基板的接触面积更大，从而增大了两者的连接强度，有效避免产品在受到外力冲击时围坝脱离PCB板，使得产品的稳定性更好，且可以起到防水和防尘的作用。
📄 2022227724825
📂 H01L25_075
👤 广东艾斯谱光电科技有限公司
📅 2022-10-21
已申报项目
本实用新型涉及基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管，本实用新型有效解决了现有LED数码管封装厚度厚且使用稳定性较差的问题；解决的技术方案包括在PCB板第一面阵列设有若干发光点且每个发光点上设有LED倒装芯片，PCB板第二面焊接有IC板、贴片电阻，PCB板第二面垂直设有若干PIN针；本方案将LED倒装芯片直接封装于PCB上，省略了传统的先将LED正装芯片固晶好，再焊线的步骤，使得相邻发光点的间距进一步缩小，减小了数码管的体积，重量，LED倒装芯片与PCB的良好结合，省掉焊线环节，简化生产流程，有效地解决了LED数码管芯片内部虚焊和断线的不良问题。
📄 2022212528723
📂 G09F9_33
👤 信阳市谷麦光电子科技有限公司
📅 2022-05-24
本实用新型公开了一种LED集成封装照明装置，包括安装基板、边板、LED发光件和散光弧板，安装基板的侧壁上安装有与其活动连接的调节组件，安装基板的边缘处安装对称分布的边板，边板的顶边缘与安装基板活动连接，边板还与调节组件接触；调节组件用于控制边板，在拧动调节组件的过程中，边板会发生一定程度的角度变化，在边板发生一定程度偏转过程中，边板底端连接的散光弧板会随之发生变化，当需要调整边板的角度时，拧动旋钮就能带动边板并使其发生一定程度的角度变化，这样在边板自身重力和调节组件的共同作用下，两块对向设置的边板就能发生一定程度的偏转，满足不同的使用需求，同时调节过程简单方便。
📄 2021233792204
📂 F21S8_00
👤 今上半导体(信阳)有限公司
📅 2021-12-30
本实用新型涉及一种LED光源速导热封装支座，本实用新型有效解决发光时高热无法散出，而导致LED容易死灯的情况，并且增加了对应的散热机构，能够在金属导热的同时还能对内部进行散热，增加热量传递的速度，该支座设置有四组散热机构，在原有金属传递散热的基础上增加的上下中部散热，并且上中下三组机构只需要一组伸缩控制机构进行控制，就可以使上中下三组散热机构进行展开散热，达到在金属传递散热的基础上增加散热速度，快速与外界接触。
📄 2022202249697
📂 F21K9_235
👤 今上半导体(信阳)有限公司
📅 2022-01-27
已申报项目
本实用新型涉及一种2835全光谱灯珠软灯带，本实用新型有效解决软灯带被裁剪开后就无法再进行连接供电，并且剪断后电路连接麻烦，便利性较差等情况。该软灯带，能够沿着单位块的两侧进行剪切，找使用的合适长度，并且为了保护剪切一侧的电路设置的滑动机构，不仅仅可起到保护作用，还可以将电路连通起来，防止电路进行短路，并且滑动机构滑动到剪切面一侧的时候会实现电路的自动连接，不需要人工连接电路，大大的增加的便利性。
📄 2022201737532
📂 F21S4_24
👤 今上半导体(信阳)有限公司
📅 2022-01-22
已申报项目
本实用新型公开了一种插接式LED灯珠，包括灯壳，灯壳内表面的底面固定连接有支撑杆，灯壳的内表面活动套接有灯芯，灯芯的顶面填充有封装层，灯壳的底面固定连接有弹性板。本实用新型通过使得相邻两个弹性板之间连接弹簧，并使得弹性板为中间凸起的曲形板，在记性插接时，使得弹性板沿着插入口插入，且随着插入过程，使得弹性板在插入时压缩弹簧，在完全插入时，通过利用弹簧的弹性复原力，使得弹簧两侧的弹性板向外张开，进而利用弹簧两侧的弹性板在插入口中扩展夹紧，保证插入后稳定，避免采用定位固定机构进行固定，节省操作步骤，使用效果好。
📄 202123399670X
📂 F21K9_20
👤 今上半导体(信阳)有限公司
📅 2021-12-31
已申报项目
本实用新型公开了一种单侧发光灯珠封装结构，包括封装壳，封装壳的内部开设有内腔，内腔内表面的底面固定连接有支撑杆。本实用新型通过使得曲管下端与吸气口相连通，当内腔中温度升高时，位于内腔中的曲管内部空气温度升高，而曲管上下端温度较低，高温区域的空气碰撞且密度降低，使得周围空气向高温区域流动，且高温空气逐渐向上移动，通过使得曲管中部与外部形成较大的温差，进而实现空气流动，使得周围空气从吸气口进入到曲管内部，热空气向上排出，实现内腔的换热，在保证密封的情况下实现封装壳内部的有效散热，避免芯片在过热环境中受损，提高工作稳定性。
📄 202123375754X
📂 H01L33_48
👤 今上半导体(信阳)有限公司
📅 2021-12-30
已申报项目
本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种全光谱LED封装结构，包括包括C型导热体，C型导热体的平面结构上表面安装有光室和芯片，所述C型导热体的弧形结构连接有平凹镜，所述C型导热体的弧形结构和平凹镜被环氧树脂包裹，所述环氧树脂内部掺有透明小球，所述光室由反射聚光导热壁和双凹镜围成封闭结构，所述反射聚光导热壁的平面结构上表面安装有发光晶体，本实用新型的每个光室中设置的三基色晶体，可以通过对每个光室旁的芯片进行设置，使得芯片各自控制的光室发出设置的光颜色，每个光室的光合成后发射出来，在C型导热体中进行反射融合，最终通过平凹镜发射出人造太阳光。
📄 2021218203735
📂 H01L25_075
👤 信阳市谷麦光电子科技有限公司
📅 2021-08-05
已申报项目
本实用新型公开了一种LED灯珠封装结构，涉及灯珠封装技术领域，包括安装罩、固定座和灯珠本体，固定座焊接在安装罩顶部，安装罩内固定设置有安装杆，灯珠本体设置在安装杆的一端，固定座和安装罩之间设置有导热组件，固定座内开设有散热槽，散热槽内通过焊接杆焊接有散热扇，散热扇位于导热组件的一侧，固定座底部还熔接有透明防护网，透明防护网位于安装罩的外边侧，本实用新型防护效果好，在遭遇不可阻挡的力而破碎时，透明防护网能够避免安装罩碎片飞散，安全性更高，还能够通过粘合剂用于将破碎的安装罩粘合，同时顶部的固定座和导热组件的配合能够实现良好的散热效果，且具有一定的抗冲击效果，实用性更强。
📄 2021231737289
📂 F21S2_00
👤 罗燕秋
📅 2021-12-15
本实用新型涉及一种侧发光LED芯片封装支架，本实用新型有效解决现有LED芯片封装支架散热效果不佳且更换、维修不便的问题；解决的技术方案包括：该封装支架可实现快速对LED芯片的检修并且当需要快速散热时加快散热效率，当不需要快速散热时可使得该封装支架处于一个相对比较密封的环境，较好的避免了外界尘土进入至该封装支架内并且对LED芯片正常工作造成影响情况的发生。
📄 2021219139257
📂 H01L33_48
👤 谷麦光电科技股份有限公司
📅 2021-08-16
本实用新型公开了一种UVLED固化灯的封装结构，包括封装台、定位盒、自动下料机构、自动涂胶机构、输送下料机构和快速凝固装置，封装台上固定有定位盒，定位盒的右侧于封装台上安装有自动下料机构，定位盒的上侧于封装台上安装有自动涂胶机构，封装台的左侧设置有输送下料机构，输送下料机构上安装有快速凝固装置。本实用新型自动下料，对胶水的固化速度快，节省时间。
📄 2023222295508
📂 H01L33_00
👤 奥酷尔紫外泰州科技有限公司
📅 2023-08-18
已申报项目
本实用新型公开了一种用于LED照明的双面基板，包括单面基板A，所述单面基板A的两侧皆设置有滑轨A，两组所述滑轨A相互远离一侧的中间位置处皆设置有内螺纹套块，两组所述滑轨A相互靠近一侧的内部皆对称设置有夹持板B；本实用新型通过单面基板B、夹持板B、单面基板A、螺纹杆A、内螺纹套块、限位滑杆、滑槽、滑轨A、夹持板A和单面基板A的相互配合，可方便两个基板之间的固定连接，避免了手工焊线带来的电路连接费时费工的弊端，同时使得双面基板的加工大大简化，只需事先加工两个基板即可，不仅结构简单，而且安装快速，使得生产效率大大提高，从而大大降低了加工制造的加工成本和人工成本。
📄 2021201504970
📂 F21S2_00
👤 道县胜锋电子科技有限公司
📅 2021-01-20
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