发明专利已授权

一种用于梯度弹性研抛盘接触应力分布的解析方法

📄 申请号：CN201910687395.X 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2019-07-26

申请人

浙江工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_23

IPC 分类号

G06F30_23 , G06F119_14 ,

技术画像

所属领域

化学机械抛光化学机械抛光接触力学精密加工

应用场景

半导体晶圆抛光, 精密光学加工, 机械表面处理, 智能制造, 超精密加工

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摘要

本发明公开了一种基于梯度弹性研抛盘的接触应力分布解析法，包括如下步骤：(1)针对工件的加工要求建立去除函数MRR(y)；(2)根据Preston方程得到理想的接触应力分布函数P*(y)，通过P*(y)确定研抛盘沿径向y上理想的的弹性模量分布函数E*(y)；(3)根据E*(y)建立面内梯度分布弹性薄层接触模型，根据侧向形变εx与εy，引入补偿函数H(z)补偿非主轴应力对接触应力P(y)的影响，修正梯度弹性层在竖直方向的形变位移L，用半逆解法推导出接触应力解析方程P(y)；(4)构建仿真模型，完成静态应力仿真，将仿真结果同解析方程建立耦合关系，假设补偿函数表达式，完成接触应力解析解的优化方程。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230725

✅ 授权

20191206

?? 实质审查的生效：

20191112

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：26 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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