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专利详情
实用新型
已授权
一种可快速连接的PCB板高压LED芯片
📄 申请号:CN202321233238.X
📄 发布日:2026/08/04
著录项目信息
申请日
2023-05-22
公开号
CN220233228U
公开日
2023-12-22
申请人
惠州市杰琳光电有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01L33_62
IPC 分类号
H01L33_62
,
H01L33_48
,
技术画像
所属领域
LED芯片
LED芯片
印刷电路板
电连接结构
应用场景
LED照明, 电子设备, 汽车照明, 显示屏, 智能照明
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摘要
本实用新型公开了一种可快速连接的PCB板高压LED芯片,属于芯片技术领域,该装置包括高压LED芯片本体、引脚、连接组件,所述高压LED芯片本体两侧固定所述引脚,引脚沿LED芯片本体两侧设有若干,每个引脚远离LED芯片本体端滑动连接所述连接组件,所述连接组件包括滑动连接在引脚外部的连接片,还包括固定在PCB板上的导通基脚;该高压LED芯片在安装至PCB板上时,通过插接式安装,可快速进行连接安装,进而较传统的焊接安装相比,可提高安装效率,同时方便后续拆卸维修,无需进行清洗焊接处残留金属。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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当前第 / 件
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