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全部 发明 实用新型 外观设计
法律状态： 全部 已授权 审中
项目申报： 全部 报过 没有报过
共 5 件在售专利
一种大尺寸芯片LED
实用新型 已授权
本实用新型涉及一种大尺寸芯片LED，包括基板、绝缘件和LED模组，所述基板的两端分别设置有正极片和负极片，所述基板的中心处开设有容纳槽，所述基板上开设有第一连接孔，所述第一连接孔与所述容纳槽连通，所述LED模组设置在所述容纳槽内，所述LED模组通过金线分别与所述正极片、所述负极片电连接，所述LED模组包括三个LED芯片，三个所述LED芯片串联连接，所述绝缘件设置在所述容纳槽内，所述绝缘件上设置有第二连接孔，所述第二连接孔与所述第一连接孔连通，所述第一连接孔内还设置有防水透气膜。
📄 2023219731499 📂 H01L33_64 👤 信阳市谷麦光电子科技有限公司 📅 2023-07-24
¥0.0 元
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一种可快速连接的PCB板高压LED芯片
实用新型 已授权
本实用新型公开了一种可快速连接的PCB板高压LED芯片，属于芯片技术领域，该装置包括高压LED芯片本体、引脚、连接组件，所述高压LED芯片本体两侧固定所述引脚，引脚沿LED芯片本体两侧设有若干，每个引脚远离LED芯片本体端滑动连接所述连接组件，所述连接组件包括滑动连接在引脚外部的连接片，还包括固定在PCB板上的导通基脚；该高压LED芯片在安装至PCB板上时，通过插接式安装，可快速进行连接安装，进而较传统的焊接安装相比，可提高安装效率，同时方便后续拆卸维修，无需进行清洗焊接处残留金属。
📄 202321233238X 📂 H01L33_62 👤 惠州市杰琳光电有限公司 📅 2023-05-22
¥0.0 元
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一种LED芯片寿命快速估算方法
发明 已授权
本发明提供了一种LED芯片寿命快速估算方法，其包括有选两个样品、老化前初始反向电流的测量、高温下加快光通量衰减来进行老化测试、老化后反向电流的测量、和寿命的公式估算这几个步骤，这样通过施加反向电压来测得样品在光衰减前后的反向电流，再利用计算公式就可快速估算出LED芯片的寿命，从而缩短产品研发周期，为改善LED芯片寿命提供了更有力的保障，并能有效缩短LED芯片寿命估算时间，减小试验成本。
📄 2014106985011 📂 G01R31_26 👤 电子科技大学中山学院 📅 2014-11-26
¥0.0 元
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一种LED芯片寿命加速估算方法
发明 已授权
本发明提供了一种LED芯片寿命加速估算方法，其包括有选两个样品、老化前两个不同反向电压下初始反向电流的测量、高温下加快光通量衰减来进行老化测试、老化后两个不同反向电压下反向电流的测量、和寿命的公式估算这几个步骤，这样通过施加两个不同反向电压来测得样品在光衰减前后的反向电流，再利用计算公式就可加速估算出LED芯片的寿命，从而缩短产品研发周期，为改善LED芯片寿命提供了更有力的保障，并能有效缩短LED芯片寿命估算时间，减小试验成本。
📄 2015104540361 📂 G01R31_26 👤 电子科技大学中山学院 📅 2015-07-30
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一种串联式LED芯片组件及其装配方法
发明 已授权
本发明提供了一种串联式LED芯片组件及其装配方法，属于光电技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本串联式LED芯片组件包括基板和LED发光器，所述基板为金属材料，上述LED发光器的数量为若干个且均固连在基板上，若干LED发光器串联在一起。本串联式LED芯片组件的装配方法包括以下步骤：A、准备；B、初装；C、涂覆；D、连接；E、成型。本串联式LED芯片组件稳定性高，其装配方法易于实施。
📄 2018104054460 📂 H01L25_075 👤 佛山市润千宇知识产权服务有限公司 📅 2018-04-29
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实用新型 已授权

一种大尺寸芯片LED

2023219731499 · 信阳市谷麦光电子科技有限公司
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实用新型 已授权

一种可快速连接的PCB板高压LED芯片

202321233238X · 惠州市杰琳光电有限公司
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发明 已授权

一种LED芯片寿命快速估算方法

2014106985011 · 电子科技大学中山学院
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发明 已授权

一种LED芯片寿命加速估算方法

2015104540361 · 电子科技大学中山学院
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一种串联式LED芯片组件及其装配方法

2018104054460 · 佛山市润千宇知识产权服务有限公司
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交易类型：转让
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交易类型：开放许可
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