发明专利已授权

一种大功率LED用热电分离散热结构

📄 申请号：CN201810490998.6 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2018-05-21

公开号

CN108630799B

公开日

2020-08-07

申请人

杭州电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L33_64

IPC 分类号

H01L33_64 , H01L33_62 ,

技术画像

所属领域

LED封装 LED封装散热结构功率电子器件

应用场景

LED照明, 大功率户外灯, 汽车大灯, 舞台灯光, 特种照明

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摘要

本发明公开了一种大功率LED用热电分离散热结构，包括散热基板以及依次设置在该散热基板上的绝缘层和铜箔层，通过铣工艺先后在绝缘层中形成缺口A以及在铜箔层中形成缺口B；LED封装结构设置在与其相匹配的所述缺口A和缺口B中，使LED底座与所述散热基板相连接，设置在所述LED底座的PN结通过电极与所述铜箔层电气连接。采用上述技术方案，通过结构上的改进，使LED封装结构能够直接卡合设置缺口A和缺口B，由于LED散热底座直接与散热基板相连接，从而能够将LED芯片产生的热量直接传导到散热基板上，避免了传统散热基板中的高热阻绝缘层，大幅度降低了大功率LED的热阻。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

基于深度卷积神经网络模型的SAR图像目标形状生成方法

当前第 / 件

一种大功率LED用热电分离散热结构的封装方法

同领域国内专利 · IPC: (H01L33_64)

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议价

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