发明专利已授权

一种基于SVM的IGBT芯片焊接层空洞定位方法

📄 申请号：CN202211143931.8 📄 发布日：2026/07/22

著录项目信息

申请日

2022-09-20

公开号

CN115544952B

公开日

2026-06-26

申请人

三峡大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_398

IPC 分类号

G06F30_398 , G06N20_10 , G06F119_08 , G06F113_18 ,

技术画像

所属领域

芯片焊接支持向量机缺陷检测功率半导体封装芯片焊接

应用场景

IGBT芯片制造, 功率模块封装, 半导体无损检测, 质量检测, 工业自动化

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摘要

一种基于SVM的IGBT芯片焊接层空洞定位方法，首先通过建立IGBT模块的电热仿真模型与SPICE电路模型，通过耦合得到场路耦合模型后将场路耦合模型中焊接层均分为多个故障区域，然后对每个故障区域分别进行空洞故障模拟并基于联合仿真计算得到IGBT芯片的影响因子，再构建故障区域编号‑影响因子数据集，以该数据集中的影响因子作为输入数据、故障区域编号作为输出数据，采用非线性能力较强的SVM算法解析输入数据与输出数据之间的映射关系，从而实现对IGBT焊接层空洞定位。本方法以关断时间、结温、集电极与发射极的压降差作为影响因子，共同判断空洞的位置，使空洞定位结果更准确。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种YOLOv8部分卷积网络目标检测方法

当前第 / 件

一种智能仿生鱼饵加工处理设备及仿生鱼饵加工方法

同领域国内专利 · IPC: (G06F30_398)

G06F30_00 G06F30_10 G06F30_12 G06F30_13 G06F30_15 G06F30_17 G06F30_18 G06F30_20 G06F30_22 G06F30_23 G06F30_25 G06F30_27 G06F30_28 G06F30_30 G06F30_31 G06F30_32 G06F30_323 G06F30_327 G06F30_33 G06F30_3308 G06F30_331 G06F30_3315 G06F30_3323 G06F30_337 G06F30_34 G06F30_36 G06F30_367 G06F30_373 G06F30_39 G06F30_392 G06F30_394 G06F30_396 G06F30_398 覆盖33个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：38 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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