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一种基于SVM的IGBT芯片焊接层空洞定位方法

Name: 一种基于SVM的IGBT芯片焊接层空洞定位方法
Brand: 三峡大学
SKU: 2022111439318
Availability: InStock

📄 申请号：CN202211143931.8 📄 发布日：2026/07/22

著录项目信息

申请日

2022-09-20

公开号

CN115544952B

公开日

2026-06-26

申请人

三峡大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_398

IPC 分类号

G06F30_398 , G06N20_10 , G06F119_08 , G06F113_18 ,

技术画像

所属领域

芯片焊接支持向量机缺陷检测功率半导体封装芯片焊接

应用场景

IGBT芯片制造, 功率模块封装, 半导体无损检测, 质量检测, 工业自动化

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摘要

一种基于SVM的IGBT芯片焊接层空洞定位方法，首先通过建立IGBT模块的电热仿真模型与SPICE电路模型，通过耦合得到场路耦合模型后将场路耦合模型中焊接层均分为多个故障区域，然后对每个故障区域分别进行空洞故障模拟并基于联合仿真计算得到IGBT芯片的影响因子，再构建故障区域编号‑影响因子数据集，以该数据集中的影响因子作为输入数据、故障区域编号作为输出数据，采用非线性能力较强的SVM算法解析输入数据与输出数据之间的映射关系，从而实现对IGBT焊接层空洞定位。本方法以关断时间、结温、集电极与发射极的压降差作为影响因子，共同判断空洞的位置，使空洞定位结果更准确。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN115544952B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：68 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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