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一种DS连轧制备钽靶坯的方法

Name: 一种DS连轧制备钽靶坯的方法
Brand: 燕山大学
SKU: 2023111703692
Availability: InStock

📄 申请号：CN202311170369.2 📄 发布日：2026/09/09

著录项目信息

申请日

2023-09-12

公开号

CN117144308B

公开日

2025-02-07

申请人

燕山大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C23C14_34

IPC 分类号

C23C14_34 , C21D9_00 , B21J5_00 , C22F1_02 , C22F1_18 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

半导体制造, 物理气相沉积, 集成电路, 平板显示, 电子器件

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摘要

本发明公开了一种DS连轧制备钽靶坯的方法，包括如下步骤：S1、对钽铸锭进行热锻，锻造过程中进行中间退火，形成长方形钽板；S2、对长方形钽板进行DS连轧，形成钽靶坯坯料；S3、对钽靶坯坯料进行板带校平，然后进行真空热处理。本发明制备的钽靶坯在厚度方向上无织构梯度问题，组织分布更加均匀，晶粒取向随机分布，结合热处理工艺，晶粒尺寸均匀并且更加细小，相比于同步轧制晶粒细化30%以上；简化多道工序，并且代替人工旋转靶坯轧制，大幅提高生产效率，适用于大规模批量生产，靶坯直径不受铸锭直径限制，可制备出更大直径的靶坯；溅射性能稳定，大幅提高钽薄膜厚度均匀性，可广泛用于电子器件、半导体行业等镀膜领域。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN117144308B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：45 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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