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发明专利
已授权
一种用于光辅助化学机械抛光的载具以及抛光加工方法
📄 申请号:CN202210852879.7
📄 发布日:2026/05/07
著录项目信息
申请日
2022-07-20
公开号
CN115213811A
公开日
2022-10-21
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B24B37_34
IPC 分类号
B24B37_34
,
H01L21_306
,
B24B1_00
,
B24B37_04
,
B24B37_30
,
技术画像
所属领域
抛光加工
化学机械抛光
半导体制造工艺
抛光设备
抛光加工
应用场景
半导体晶圆抛光, 集成电路制造, 先进封装, 微电子机械系统, 衬底加工
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摘要
本申请公开了一种用于光辅助化学机械抛光的载具以及抛光加工方法,载具包括光源底座、光源聚焦装置以及晶圆安装座;光源底座与晶圆安装座分别设置于光源聚焦装置的两端;光源底座用于安装在抛光机上,光源底座上安装有光源;光源聚焦装置包括防护罩、第一凸透镜以及第二凸透镜,第一凸透镜与第二凸透镜同轴间隔设置在防护罩内,防护罩内设置有驱动件,用于驱动第二凸透镜靠近或远离第一凸透镜运动;光源通过外部红外遥控开光控制其光照强度;晶圆安装座上设置有光强传感器,光强传感器用于将信号反馈至外部处理器,外部处理器将光照强度值显示在显示器上。本申请能够提高晶圆加工质量。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
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