抛光加工 - 专利交易市场|柿子坊知识产权运营平台

一种钣金抛光加工装置

实用新型已授权

本实用新型提供一种钣金抛光加工装置，属于钣金加工技术领域，包括支撑机构，支撑机构包括与地面支撑的贴合底板，贴合底板的板面边侧安装有支撑基座，支撑基座的顶端中部设置有安装基座，安装基座的顶部四边角位置均贴合设置有竖直撑板，竖直撑板的中部设置有连接立柱，连接立柱的顶端中部设有承载立起片，承载立起片顶端中部设置有上支撑立杆，上支撑立杆的顶端中部安装有传动基座，通过采用的贴合底板和支撑基座实现装配，采用的安装基座的一端实现前后移动，采用的抛光支架的表面实现前后位移，采用的抛光支架的表面实现前后滑动位移，采用的传动辊轴的表面对着相应的抛光履带的表面实现弹力牵引。

📄 2025216275544 📂 B24B21_00 👤 苏州市浩淳金属制品有限公司 📅 2025-08-01

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一种用于光辅助化学机械抛光的载具以及抛光加工方法

发明已授权

本申请公开了一种用于光辅助化学机械抛光的载具以及抛光加工方法，载具包括光源底座、光源聚焦装置以及晶圆安装座；光源底座与晶圆安装座分别设置于光源聚焦装置的两端；光源底座用于安装在抛光机上，光源底座上安装有光源；光源聚焦装置包括防护罩、第一凸透镜以及第二凸透镜，第一凸透镜与第二凸透镜同轴间隔设置在防护罩内，防护罩内设置有驱动件，用于驱动第二凸透镜靠近或远离第一凸透镜运动；光源通过外部红外遥控开光控制其光照强度；晶圆安装座上设置有光强传感器，光强传感器用于将信号反馈至外部处理器，外部处理器将光照强度值显示在显示器上。本申请能够提高晶圆加工质量。

📄 2022108528797 📂 B24B37_34 👤 华侨大学 📅 2022-07-20

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一种等离子双面抛光金刚石的加工装置以及抛光加工方法

发明已授权

本发明提供了一种等离子双面抛光金刚石的加工装置以及抛光加工方法，加工装置包括可相互转动的等离子体发生器、封闭罩和两个抛光盘；该抛光盘即被用做抛光工具又充当该等离子体发生器的介质阻挡层，该等离子体发生器置于封闭罩中，在上下抛光盘之间产生含活性自由基的等离子体，含活性自由基的等离子体可以对金刚石衬底、上抛光盘和下抛光盘进行改性。最后，通过转动实现上抛光盘和下抛光盘对金刚石衬底的抛光加工。有效改善了等离子体辅助加工的方式，且不需要真空室。该方法能有效消除研磨和粗抛留下的表面损伤层，既能有效保障衬底抛光效率的同时，又能保障整个衬底表面达到较高的表面质量。

📄 2025104160991 📂 B24B1_00 👤 华侨大学 📅 2025-04-03

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基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置

发明已授权

本发明公开了基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置，其结构包括抓取机构、伺服器、控制面板、立柱、抛光基座、设备主体、固定地脚，固定地脚设有四个，且通过扣合方式安装于设备主体底部，设备主体顶部前端设有控制面板，立柱设有两个，且通过扣合方式安装于设备主体左右两侧。本发明抓取机构在切换不同直径大小的晶片加工时，通过调位组件控制定位机构内的负压疏通值，且能够分别转换负压外环与负压内环的单独吸附，实现了不同直径范围的外置吸孔变换，以便于根据不同大小的晶片进行局限调整，确保了吸附力度的平均，避免造成晶片变形损坏。

📄 2019104355797 📂 B24B29_02 👤 黄彬庆 📅 2019-05-23

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一种钣金抛光加工装置

一种用于光辅助化学机械抛光的载具以及抛光加工方法

一种等离子双面抛光金刚石的加工装置以及抛光加工方法

基于双位定位原理的半导体晶片机械抛光加工装置

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