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本发明提出一种精确获得晶片双面研磨中上下面去除量的有效方法，属于晶体加工技术。本发明通过使用斜断面晶片与正常晶片的同步研磨，待研磨完成后，测量斜断面上下面的边长度值，与研磨前的斜断面上下面边长度值比较计算即可精确得到晶片上下面的去除量。本方法工艺简单易操作，测量准确可靠。

本发明提供了一种本发明的蓝宝石衬底研磨自动上下料生产线包括控制单元以及分别与控制单元电连接的载片传送装置、双面研磨机、晶片清洗机、控制单元和上下料机械手。上下料机械手包括升降装置、旋转装置和机械手吸盘，且上下料机械手被构造成可通过控制单元控制旋转装置旋转，进而带动机械手吸盘在载片传送装置、双面研磨机和晶片清洗机之间移动，以及可通过控制单元控制升降装置沿竖直方向移动，进而带动机械手吸盘沿竖直方向移动，以夹取或放置蓝宝石衬底。本发明的蓝宝石衬底研磨自动上下料生产线工作时全程无需人工参与且各装置间配合严密，保证整个系统平稳运行，极大的缩短了上下料时间以及降低了人工操作对衬底的影响，从而保证生产效率。

本发明公开了一种单晶硅片研磨轮及双面研磨装置，涉及单晶硅片加工的技术领域，该单晶硅片研磨轮，包括轮盘体，所述轮盘体的一侧盘面上设有粗磨楞条，所述轮盘体的另一侧盘面上设有用于驱动轮盘体的驱动转轴，所述粗磨楞条围绕轮盘体的盘面中心位置上等角度设置有若干个，若干个所述粗磨楞条将轮盘体的盘面分隔成若干个板面区域，所述轮盘体上设有通道，所述通道位于板面区域内，所述通道的内部伸缩设有用于精细打磨单晶硅片的精磨件。本发明方便快速调整单晶硅片的粗磨和精磨工序。

本实用新型提供了一种轴承套圈打磨装置，包括传送盘和打磨机构，所述打磨机构包括底板和顶板，所述底板和顶板之间存在与传送盘配合的打磨间隙，所述传送盘上对应打磨间隙的位置设有与轴承套圈配合的容纳槽，所述底板和顶板朝向传送盘的一侧均设有研磨件，研磨件边缘设有便于轴承套圈进入打磨间隙的斜面部；所述底板上设有导向柱，顶板滑动安装在导向柱上，导向柱上对应打磨间隙的位置设有限位套。本实用新型提供了一种轴承套圈打磨装置，具有结构简单，易于调节和使用的优点，通过采用传送盘与打磨机构配合，利用传送盘可以实现对打磨机构的持续送料，有利于提高批量轴承的打磨效率。

本发明公开了激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法，装置包括激光器、上磨盘、金属磨料、透明工件和下磨盘；该上磨盘、下磨盘都固装有上述的一激光器和一金属磨料，该上磨盘、下磨盘都设有贯穿的孔，该透明工件设在上磨盘和下磨盘间；该激光器发出激光束穿过孔并透过透明工件聚焦在金属磨料表面且产生等离子体，等离子体反向轰击透明工件表面以实现改性，通过上磨盘和下磨盘研磨加工透明工件表面。它具有如下优点：能有效消除机械加工表面损伤层，改善加工表面形状精度，既能有效保障加工零件表面达到纳米级表面粗糙度，又能保障整个零件表面达到亚微米级面型精度。

本实用新型公开了密封环双面自动精磨机床，包括：下磨盘，所述下磨盘的顶端设置有研磨台面，所述下磨盘上设置有两组啮合组件，两组所述啮合组件均都通过第一弹簧连接研磨台面，两组所述啮合组件的下端分别对应一个抬升组件，通过转动抬升组件来控制啮合组件穿出研磨台面。本实用新型通过设置多组啮合组件，来实现调节研磨台面的大小，不仅能提高生产效率，也使得研磨机能加工更大更多规格的密封环，大大提高了研磨机的实用性。

本实用新型涉及研磨机技术领域，且公开了一种圆盘研磨机，包括工作台，所述工作台的顶面固定安装有支撑板，所述支撑板的顶面固定安装有顶板，所述顶板的顶面古达安装有电机一，所述电机一的输出端固定套接有齿轮，所述顶板的顶面活动连接有连杆，所述连杆的右侧面固定安装有齿条。本实用新型通过将不同厚度的工件分别放置在两个隔板的左右两侧，连杆在向下运动时，通过压板带动上研磨板向下运动，当上研磨板与工件接触后，压板继续向下压动，对上研磨板和压板之间的弹簧进行压缩，通过弹簧的弹性带动上研磨板具有向下运动的趋势，从而可以对不同厚度的工件进行固定，可以对不同厚度的工件进行研磨，提高了装置的工作效率。