发明专利已授权

一种耐磨MgCuY/Cu的非晶/晶体多层薄膜及其制备方法和应用

📄 申请号：CN202310611428.9 📄 发布日：2026/08/17

著录项目信息

申请日

2023-05-26

公开号

CN116623132B

公开日

2025-12-12

申请人

长安大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C23C14_16

IPC 分类号

C23C14_16 , C23C14_35 , C22C23_06 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

耐磨涂层, 表面防护, 精密零部件, 工业模具

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摘要

本发明公开了一种耐磨MgCuY/Cu非晶/晶体多层薄膜及其制备方法和应用，包括采用磁控溅射技术交替叠加的非晶MgCuY层和金属Cu层；MgCuY层中各元素的原子百分含量为Mg:80％‑88％，Cu:3％‑8％，Y:9％‑12％；MgCuY层单层厚度为4nm，金属Cu单层层厚度为4‑32nm，多层薄膜的总厚度为0.84‑1.06μm。硬度均高于纯Cu薄膜和MgCuY非晶薄膜，并且耐磨性得相比纯Cu薄膜明显改善。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种高耐磨CoFeTaB/MgCuY非晶/非晶多层膜及其制备方法

当前第 / 件

一种晶体Cu/非晶MgCuY耐蚀多层膜及其制备方法

同领域国内专利 · IPC: (C23C14_16)

C23C14_00 C23C14_02 C23C14_04 C23C14_06 C23C14_08 C23C14_14 C23C14_16 C23C14_18 C23C14_20 C23C14_22 C23C14_24 C23C14_26 C23C14_28 C23C14_30 C23C14_32 C23C14_34 C23C14_35 C23C14_46 C23C14_48 C23C14_50 C23C14_52 C23C14_54 C23C14_56 C23C14_58 覆盖24个领域

议价

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