发明专利已授权

一种晶体Cu/非晶MgCuY耐蚀多层膜及其制备方法

📄 申请号：CN202310610314.2 📄 发布日：2026/08/17

著录项目信息

申请日

2023-05-26

公开号

CN116623131A

公开日

2023-08-22

申请人

长安大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C23C14_16

IPC 分类号

C23C14_16 , C23C14_35 , C22C23_06 , C22C23_00 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

表面防护, 耐蚀涂层, 海洋工程, 航空航天, 精密零部件

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摘要

本发明公开了一种晶体Cu/非晶MgCuY耐蚀多层膜及其制备方法和应用，包括多层晶体Cu层和多层MgCuY非晶层；多层晶体Cu层和多层MgCuY非晶层交替叠加，MgCuY非晶层中各元素的原子百分含量为Mg:80％‑90％，Cu:3％‑8％，Y:7％‑12％；MgCuY非晶层单层厚度为4±0.5nm，晶体Cu层单层厚度为40±2nm，多层膜的总厚度为1.04±0.02μm。大量的层间界面可以作为腐蚀物质和腐蚀裂纹的扩散屏障，有效提升了薄膜的耐腐蚀性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种耐磨MgCuY/Cu的非晶/晶体多层薄膜及其制备方法和应用

当前第 / 件

一种通过相交的微米级石墨烯带组装而成的单层石墨烯织物及其制备方法

同领域国内专利 · IPC: (C23C14_16)

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议价

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：5 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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