专利名称：一种压力接触式封装的晶闸管      申请号：2022220878470     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电力电子器件封装 半导体器件制造   相似专利 发布日：2025/10/31  

应用场景：高压输电系统；工业电机控制；新能源发电设备

专利名称：一种晶闸管冷压封装设备      申请号：2022223641734     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电力电子器件封装 半导体制造技术   相似专利 发布日：2025/10/31  

应用场景：晶闸管模块冷压封装工艺;电力电子设备组装生产线

专利名称：一种双晶闸管固定压盖      申请号：2023231608450     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电力电子器件封装 半导体元件制造   相似专利 发布日：2025/10/31  

应用场景：双晶闸管模块的物理固定与电气连接;大功率电力设备散热与稳定性提升;工业自动化控制系统中的功率调节模块