发明专利已授权

一种LED倒装结构

📄 申请号：CN201610958505.8 📄 发布日：2025/10/23

著录项目信息

申请日

2016-10-27

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L33_48

IPC 分类号

H01L33_48 , H01L33_64 , H01L33_58 , H01L33_60 , H01L33_56 , H01L33_54 , H01L33_62 ,

技术画像

所属领域

发光二极管发光二极管倒装芯片技术半导体封装

应用场景

通用照明, 显示屏幕, 背光模组, 汽车照明, 景观照明

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摘要

本发明公开了一种LED倒装结构，LED芯片上均匀涂覆矽胶，矽胶表面上再涂有荧光胶；所述荧光胶上表面设有透镜，所述透镜上表面设有减反膜，所述减反膜上表面还设有封装胶层。所述矽胶、荧光胶均依次填充在绝缘反射杯内，所述绝缘反射杯外侧设有金属反射杯，所述金属反射杯外侧还设有光吸收层；所述封装胶层填充在反射杯、透镜和光吸收层之间。位于最底层的蓝宝石衬底预处理形成一种倒T型结构，在倒T型结构上表面生长一层陶瓷薄膜外延片，接着在两端凹槽处上表面再生长一层耐高温导电薄膜，倒T型结构的凸台均匀涂覆一定厚度的导热胶。本发明能够避免产生光晕效应，并具有增加出光质量、散热性能优异、封装尺寸小、光学更容易匹配的优点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20190614

✅ 授权

20170308

?? 实质审查的生效：

20170208

📄 公开

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