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| 专利/申请号： | CN202210362012.3 | 专利名称： | 一种红光倒装Micro-LED芯片及其制造方法 |
| 申请日： | 2022-04-07 | 申请/专利权人 | 江苏穿越光电科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省徐州市睢宁县经济开发区精密制造园6号厂房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L33/38分类检索 LED专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-10-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN114843386B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明属于Micro‑LED芯片技术领域，公开了一种红光倒装Micro‑LED芯片及其制造方法。本发明对重掺杂n‑GaAs欧姆接触层进行选择性刻蚀，形成与N型通孔对应的n‑GaAs点接触阵列，能够有效减少GaAs层对红光光子的吸收，显著提升AlGaInP基红光倒装Micro‑LED芯片的光提取效率。本发明采用通孔式双层电极，解决了传统AlGaInP基红光Micro‑LED芯片的p电极及n电极间距很大难以形成倒装结构的问题，且能够提高芯片的电流拓展性能、降低工艺难度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2020115892736 | 【发明】一种多晶串联LED铜合金键合线的制造方法 | 2025/08/01 |
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