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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201811366063.3 | 专利名称: | 一种LED封装结构 |
申请日: | 2018-11-16 | 申请/专利权人 | 重庆秉为科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市九龙坡区科城路60号2幢11楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/54分类检索 LED专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2019-04-02 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN109560181A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种LED封装结构,包括依次堆叠的LED底板、第一硅胶层、透镜层、第二硅胶层,所述第二硅胶层上设置有若干贯穿第二硅胶层的透光孔,每个所述透光孔周围布置有用于防止透光孔受热后闭合的牵拉部,所述牵拉部采用热缩材料。在本发明的LED封装结构中,经透镜层射出的部分光线直接进入透光孔后射出,能降低硅胶老化对出光率的影响;并且在透光孔周围设置采用热缩材料的牵拉部,该牵拉部在温度升高时收缩,能够限制该牵拉部周围硅胶热膨胀的膨胀程度,从而降低透光孔的变形程度,降低了硅胶受热对光照亮度的影响。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |