实用新型已授权

一种LED灯珠封装支架

📄 申请号：CN202221522649.6 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2022-05-23

公开号

CN218004896U

公开日

2022-12-09

申请人

深圳市秦博核芯科技开发有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L33_48

IPC 分类号

H01L33_48 , H01L33_62 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装 LED封装引线框架

应用场景

LED照明, 显示屏, 背光源, 信号指示, 汽车照明

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摘要

本实用新型提出了一种LED灯珠封装支架，封装支架采用冲切成型的整块的基板支架板(101)与焊盘板(47)粘合而成，有效地降低成本造价；围着晶片窗口(13)有分切线(18)，分切出LED灯珠的基板(1)和焊盘片(4)，分切线(18)之间留有间隔(19)，并连为一体，基板(1)好似镶嵌在其中，封装工序完成后，只要一掰就可分离出一颗颗的LED灯珠，与现有的工艺过程一样。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种止回阀阀座装配设备

当前第 / 件

一种用于印刷机的墨斗

同领域国内专利 · IPC: (H01L33_48)

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