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| 专利/申请号： | CN202411470772.1 | 专利名称： | 一种集成电路芯片的全自动封装加工设备 |
| 申请日： | 2024-10-21 | 申请/专利权人 | 江苏丰源电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省徐州市睢宁县双沟镇双塔路与苏杭路交叉口 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-02-18 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119480695A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 17 | 所属领域： | 集成电路 封装加工专利转让搜索 |
应用场景：半导体晶圆级封装产线;高密度先进封装工艺实施;电子元件规模化生产中的效率提升与良率控制;工业4.0智能工厂的无人化封装环节
摘 要：本申请涉及芯片加工设备技术领域，公开了一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，包括安装框，所述安装框的顶部固定连接有传动带，所述传动带用于传送电路芯片，所述传动带的外部设置有对齐机构，所述安装框的顶部一端固定连接有机械臂，所述机械臂的顶部底端设置有对齐夹爪机构，所述对齐夹爪机构用于配合对齐机构实现电路芯片与封装结构间的夹持和对齐，所述安装框的内部设置有清理机构，所述清理机构用于芯片封装前对芯片进行清理。通过喷气头喷出因此能够将芯片上的灰尘吹走，同时启动吸尘头，利用吸尘头将吹出的灰尘吸入集尘箱内部，从而能够完成芯片的清理，降低了芯片封装的成本，同时也减少传输的时间，继而能够提高芯片封装的效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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