发明专利已授权

一种集成电路芯片的全自动封装加工设备

📄 申请号：CN202411470772.1 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2024-10-21

公开号

CN119480695A

公开日

2025-02-18

申请人

江苏丰源电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_67

IPC 分类号

H01L21_67 , H01L21_68 , B08B5_04 , B08B13_00 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备自动控制系统集成电路制造

应用场景

芯片封装, 半导体制造, 集成电路生产, 封装测试, 电子器件制造

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摘要

本申请涉及芯片加工设备技术领域，公开了一种集成电路芯片的全自动封装加工设备，包括安装框，所述安装框的顶部固定连接有传动带，所述传动带用于传送电路芯片，所述传动带的外部设置有对齐机构，所述安装框的顶部一端固定连接有机械臂，所述机械臂的顶部底端设置有对齐夹爪机构，所述对齐夹爪机构用于配合对齐机构实现电路芯片与封装结构间的夹持和对齐，所述安装框的内部设置有清理机构，所述清理机构用于芯片封装前对芯片进行清理。通过喷气头喷出因此能够将芯片上的灰尘吹走，同时启动吸尘头，利用吸尘头将吹出的灰尘吸入集尘箱内部，从而能够完成芯片的清理，降低了芯片封装的成本，同时也减少传输的时间，继而能够提高芯片封装的效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250307

?? 实质审查的生效：

20250218

📄 公开

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议价

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