咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202411470772.1 | 专利名称: | 一种集成电路芯片的全自动封装加工设备 |
申请日: | 2024-10-21 | 申请/专利权人 | 中南林业科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 湖南省长沙市天心区韶山南路498号中南林业科技大学电子信息楼 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2020-01-21 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN110718399A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本申请涉及芯片加工设备技术领域,公开了一种集成电路芯片的全自动封装加工设备,包括安装框,所述安装框的顶部固定连接有传动带,所述传动带用于传送电路芯片,所述传动带的外部设置有对齐机构,所述安装框的顶部一端固定连接有机械臂,所述机械臂的顶部底端设置有对齐夹爪机构,所述对齐夹爪机构用于配合对齐机构实现电路芯片与封装结构间的夹持和对齐,所述安装框的内部设置有清理机构,所述清理机构用于芯片封装前对芯片进行清理。通过喷气头喷出因此能够将芯片上的灰尘吹走,同时启动吸尘头,利用吸尘头将吹出的灰尘吸入集尘箱内部,从而能够完成芯片的清理,降低了芯片封装的成本,同时也减少传输的时间,继而能够提高芯片封装的效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |