专利名称：一种IC封装加工用高稳定性壳体固定装置      申请号：2021206408151     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路封装技术 机械固定装置设计 封装加工   相似专利 发布日：2025/09/25  

应用场景：半导体芯片封装过程中的壳体固定;提高IC封装加工中的操作稳定性;防止壳体在微小位移或震动中变形或脱落

专利名称：一种集成电路芯片的全自动封装加工设备      申请号：2024114707721     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路 封装加工   相似专利 发布日：2025/09/01  

应用场景：半导体晶圆级封装产线;高密度先进封装工艺实施;电子元件规模化生产中的效率提升与良率控制;工业4.0智能工厂的无人化封装环节

专利名称：一种贴片电容封装加工设备      申请号：2021214200456     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词： 封装加工   相似专利 发布日：2025/08/22  
摘要： 本实用新型公开了一种贴片电容封装加工设备，包括有基板、挡罩，所述基板上设置有多个用于放置槽，挡罩放置在基板上并罩住放置槽，放置槽内安装有软套，软套上形成有储物腔，挡罩上安装有除尘组件，所述除尘组件包括安装在挡罩上出风组件，出风组件的出风端朝向基板，基板上设置有多个排气孔，排气孔内插入有连接套，连接套的底部设置有软层，软层上设置有透气孔，软层上设置有具有透气性的吸附层。本实用新型操作简单，快捷，能够对封装后的电容器进行快速除湿除尘，使得电容器难以损坏，电容器的品质更高。