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摘 要:本案涉及整流桥技术领域,具体涉及一种堆叠式整流桥封装结构,包括四个框架体,所述四个框架体分别为第一框架,第二框架,第三框架以及第四框架;所述第一框架上以及第二、第三框架上均放置有整流芯片;所述第四框架放置在第二、第三框架上部;封装体包括上封装体以及下封装体;框架体压合在上、下封装体内;所述上封装体以及下封装体上分别设置有第一连接柱以及第二连接柱;所述第二连接柱上设置有连接孔,所述第一连接柱过盈卡合在第二连接柱内。本实用新型装置具有安装容易且散热效果好的优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320174929.0 | 专利名称: | 一种堆叠式整流桥封装结构 |
申请日: | 2023-02-10 | 申请/专利权人 | 扬州肯达电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市邗江区酒甸工业园区纬一路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/31搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2023-05-16 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219040461U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |