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摘 要:本案涉及整流桥技术领域,具体涉及一种微型超薄单向整流桥,包括封装体以及设置在封装体内的整流桥框架,所述整流桥框架包括第一直流框架,第二直流框架,第一交流框架以及第二交流框架;第一直流框架上设置有两个整流芯片,第一、第二交流框架上各设置有一个整流芯片;第二直流框架通过无氧铜导线与第一、第二交流框架上整流芯片连接;第一直流框架上两个整流芯片通过无氧铜导线与第一、第二交流框架连接;所述第一、第二交流框架以及所述第一、第二直流框架上均设置有连接点;所述封装体上设置有连接点卡槽,整流芯片卡槽以及铜导线卡槽。本实用新型装置具有封装体厚度薄以及散热效果好的优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202221080507.9 | 专利名称: | 一种微型超薄单向整流桥 |
申请日: | 2022-05-07 | 申请/专利权人 | 扬州肯达电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市邗江区酒甸工业园区纬一路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/495搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2022-08-05 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN217134366U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |