实用新型已授权

一种微型超薄单向整流桥

📄 申请号：CN202221080507.9 📄 发布日：2025/12/26

著录项目信息

申请日

2022-05-07

公开号

CN217134366U

公开日

2022-08-05

申请人

扬州肯达电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01L23_495

IPC 分类号

H01L23_495 , H01L23_49 , H01L23_367 , H01L25_11 , H02M7_00 , H02M7_04 ,

技术画像

所属领域

半导体器件半导体器件电力电子电子封装

应用场景

电源转换, 消费电子, 汽车电子, 工业控制, 通信设备

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摘要

本案涉及整流桥技术领域，具体涉及一种微型超薄单向整流桥，包括封装体以及设置在封装体内的整流桥框架，所述整流桥框架包括第一直流框架，第二直流框架，第一交流框架以及第二交流框架；第一直流框架上设置有两个整流芯片，第一、第二交流框架上各设置有一个整流芯片；第二直流框架通过无氧铜导线与第一、第二交流框架上整流芯片连接；第一直流框架上两个整流芯片通过无氧铜导线与第一、第二交流框架连接；所述第一、第二交流框架以及所述第一、第二直流框架上均设置有连接点；所述封装体上设置有连接点卡槽，整流芯片卡槽以及铜导线卡槽。本实用新型装置具有封装体厚度薄以及散热效果好的优点。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种带密封结构的外螺纹转换接头

当前第 / 件

一种适用于框架式整流桥的塑封残胶去除装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_495)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：102 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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