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| 专利/申请号： | CN202220934595.8 | 专利名称： | 一种芯片生产用自动晶片劈裂机 |
| 申请日： | 2022-04-21 | 申请/专利权人 | 武汉芯荃通科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-10-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217691074U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 15 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种芯片生产用自动晶片劈裂机，包括控制机箱，所述控制机箱的上端面设置有操作室，所述操作室的内部设置有固定杆，所述固定杆的外部设置有安装板，所述安装板上设置有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的端部设置有劈裂机构，所述操作室的底部内表壁设置有放置盘，所述放置盘上设置有定位圈，所述定位圈的内部位于放置盘上具有劈裂槽口。本实用新型中，将芯片放在定位圈的内部，操控液压伸缩杆伸长，液压伸缩杆带动固定板下移，固定板带动劈裂刀下移，劈裂刀下压芯片的切割缝使芯片断裂，使芯片劈裂成为多个独立的晶片，从而提高芯片的劈裂效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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