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摘 要:本实用新型属于LED封装技术领域,且公开了一种LED光源的封装结构,包括基座,所述基座的内部安装有导热座,所述导热座的顶部安装有LED芯片,所述LED芯片两侧均安装有导线,所述基座内部靠近导热座的两侧均开设有连接槽,所述导线延伸至连接槽内部的一端安装有电极片,所述连接槽的内部安装有引脚,所述连接槽内壁靠近引脚的两侧均转动连接有卡杆,所述卡杆与连接槽之间转动连接有弹簧。本实用新型将引脚插入至连接槽中,使引脚与电极片接触,当引脚损坏后,只需拉动损坏的引脚,使损坏的引脚与连接槽分离,将完好的引脚插入至连接槽中与电极片接触,即可完成引脚的更换,让引脚损坏后可以维修更换,无需整体丢弃,大大降低了使用成本。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202121847161.6 | 专利名称: | 一种LED光源的封装结构 |
申请日: | 2021-08-09 | 申请/专利权人 | 深圳市安泽通科技发展有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市光明新区光明街道白花社区第一工业区一号路B8号B栋2楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 2022-12-27 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN218160427U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |