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| 专利/申请号： | CN202220111855.1 | 专利名称： | 一种半导体芯片生产用浸蚀装置 |
| 申请日： | 2022-01-17 | 申请/专利权人 | 南通理工学院 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省南通市港闸区永兴路14号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-05-13 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216528790U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
应用场景：集成电路晶圆加工中的光刻后残留物去除;先进封装环节的基板微结构成型;化合物半导体材料的各向异性刻蚀;纳米级拓扑形貌控制
摘 要：本实用新型公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括箱体、浸蚀腔、升降机构、放置机构、顶盖、阀门、窗口和排放阀；本实用新型具有结构合理简单、生产成本低、安装方便，功能齐全，设置的电机二，能够驱使放置座右移露出放置槽，而后就可以将半导体芯片直接放置到放置槽中，从而提高了浸蚀处理时半导体芯片取放的便利性；本实用新型中设置的电机一，能够驱使前后的滑块一起同步带动放置机构整体下移，从而能够将半导体芯片移动到浸蚀液中进行浸蚀处理，也就避免了人工移动带来的不便和麻烦；本实用新型中设置的阀门，只有半导体芯片取放时才打开，从而使得有毒气体散发比较有限，也就保证了工作人员的身心健康。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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