实用新型 已授权

一种LED灯生产用芯片切割设备【LED 照明 路灯 灯具】

📄 申请号:CN202020578977.2 📄 发布日:2026/09/24

著录项目信息

申请日
2020-04-17
公开号
CN212011013U
公开日
2020-11-24
申请人
漳浦比速光电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

LED芯片制造, 半导体封装, 光电材料加工, LED照明, 显示面板生产

摘要

本实用新型属于LED灯生产领域,具体为一种LED灯生产用芯片切割设备,包括支撑机构,所述支撑机构包括支板、支脚、激光切割器,所述支板底部焊接有支脚,所述支撑机构上设有用于位移支撑芯片的位移机构和用于切割芯片的切割机构,所述位移机构包括直线电机组一、直线电机组二、夹紧架、气缸一、伸缩板,所述支板顶部安装有所述直线电机组一,所述直线电机组一动子上安装有所述直线电机组二,所述直线电机组二动子顶部通过螺钉连接安装有所述夹紧架,所述夹紧架两侧均通过螺栓连接安装有所述气缸一。本实用新型采用位移机构,从而可以将芯片夹紧并且可以带动芯片位移,因此可以方便将芯片的不同部位切割。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN212011013U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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