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摘 要:本实用新型属于LED灯生产领域,具体为一种LED灯生产用芯片切割设备,包括支撑机构,所述支撑机构包括支板、支脚、激光切割器,所述支板底部焊接有支脚,所述支撑机构上设有用于位移支撑芯片的位移机构和用于切割芯片的切割机构,所述位移机构包括直线电机组一、直线电机组二、夹紧架、气缸一、伸缩板,所述支板顶部安装有所述直线电机组一,所述直线电机组一动子上安装有所述直线电机组二,所述直线电机组二动子顶部通过螺钉连接安装有所述夹紧架,所述夹紧架两侧均通过螺栓连接安装有所述气缸一。本实用新型采用位移机构,从而可以将芯片夹紧并且可以带动芯片位移,因此可以方便将芯片的不同部位切割。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202020578977.2 | 专利名称: | 一种LED灯生产用芯片切割设备 |
申请日: | 2020-04-17 | 申请/专利权人 | 漳浦比速光电科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 福建省漳州市漳浦县绥安工业开发区绥安工业园 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/00搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 2020-11-24 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN212011013U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |