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| 专利/申请号: | CN202221752753.4 | 专利名称: | 一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置 |
| 申请日: | 2022-07-07 | 申请/专利权人 | 深圳市速博精微科技有限公司 |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙岗区南湾街道上李朗社区平吉大道66号康利城1号、2号901C |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2022-11-08 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN217768308U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 46 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置,包括安装箱,所述安装箱的上侧壁固定连接有连接框,所述连接框的内壁通过轴承转动连接有第一螺纹杆,所述连接框的右侧壁固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端贯穿连接框的侧壁且与第一螺纹杆固定连接,所述第一螺纹杆的杆壁螺纹套设有第一螺纹筒,所述第一螺纹筒的下侧壁固定连接有导向板。本实用新型能够对不同大小的半导体零部件进行贴合作业,不需要操作人员手动调试设备,减少了操作人员的工作量且调试效率较高和对安装箱内部的灰尘进行吸附清理,使半导体零部件保持在一个无尘的环境下进行贴合。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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