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| 专利/申请号： | CN201910686532.8 | 专利名称： | 一种LED封装方法及封装结构 |
| 申请日： | 2019-07-29 | 申请/专利权人 | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L33/48 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-09-01 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN110473948B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 80 | 所属领域： | LED专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种LED封装方法及封装结构，所述方法包含荧光方体的制作过程；所述荧光方体是荧光粉胶体层经过烘干、切块处理以形成块状；采用固晶方式将至少一个LED芯片固定在封装支架上；在LED芯片的两侧通过点胶的方式固定所述荧光方体；将用于将LED芯片和荧光方体固定在支架上的固晶胶水进行固化处理。本发明的LED封装方法及结构既可以使得LED在封装的过程中芯片避免高温环境，又可以提高荧光粉利用率、有效地提高荧光粉的激发效率等特点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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