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摘 要:本发明公开了基于半导体封装用的自动排片机,涉及半导体封装技术领域,包括固定架、设置固定架左侧用于输送引线框架片的送料机构、设置于送料机构右端上方的转运机构和设置于转运机构右侧用于承接引线框架片的放置盒,所述固定架右侧设置有用于放置放置盒的承接机构。在本发明中,通过承接机构先夹紧放置盒,再带动放置盒移动,便于放置盒承接转运机构从送料机构上转运的引线框架片,代替人工实现对引线框架片的排片,从而大大提高引线框架片排片的效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111032341.3 | 专利名称: | 基于半导体封装用的自动排片机 |
申请日: | 2021-09-03 | 申请/专利权人 | 南通国为半导体科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南通市开发区常兴东路1号联东U谷40号楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/677搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-10-01 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113471124A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |