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| 专利/申请号： | CN202111031948.X | 专利名称： | 一种半导体封装元件测试装置 |
| 申请日： | 2021-09-03 | 申请/专利权人 | 南通国为半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省南通市开发区常兴东路1号联东U谷40号楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B07C5/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-11-05 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN113457997B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 29 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种半导体封装元件测试装置，涉及元件测试技术领域，包括底座、设置于底座顶部左侧用于输送元件本体的上料机构和位于上料机构右侧的转送台，元件本体放置于盛放组件顶部，转送台上开设有多个用于放置盛放组件的放置槽，转送台右侧设置有用于检测元件本体的检测机构，转送台后侧设置有出料机构；盛放组件包括底板、设置于底板顶部的连接柱和设置于连接柱顶部的放置板，放置板顶部设置有用于标记元件本体检测结果的标记组件。在本发明中，通过盛放组件盛放元件本体，再通过上料机构、转送台、检测机构和标记组件，实现盛放组件上元件本体的自动上、下料和自动标记，从而大大提高检测人员的工作效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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