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摘 要:本发明提供一种LED封装方法,包括如下步骤:A1,提供具有围坝结构的封装支架及蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片固晶于所述封装支架上,与所述封装支架电连接;A2,提供荧光胶,所述荧光胶涂覆于封装支架上,并覆盖所述蓝光LED芯片,形成封装体;A3,以封装支架的中心轴为旋转轴,旋转所述封装体,使所述封装体进行自转;荧光胶的荧光粉产生离心运动,并向荧光胶外周方向转移,形成一环形荧光圈,所述蓝光LED芯片位于该环形荧光圈内。能够很好的消除光斑的问题,荧光粉远离芯片,芯片的热不能直接影响荧光粉的发光效率;相对于底部沉积结构,受激发程度高,能够减少荧光粉用量;芯片正面无荧光粉阻挡,蓝光的热辐射通道不受阻碍,散热效果好。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810894276.7 | 专利名称: | 一种LED封装方法 |
申请日: | 2018-08-08 | 申请/专利权人 | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 2020-09-11 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109065693B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |