咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201810894276.7 | 专利名称： | 一种LED封装方法 |
| 申请日： | 2018-08-08 | 申请/专利权人 | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L33/48 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-09-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN109065693B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 86 | 所属领域： | LED专利转让搜索 |
摘 要：本发明提供一种LED封装方法，包括如下步骤：A1，提供具有围坝结构的封装支架及蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片固晶于所述封装支架上，与所述封装支架电连接；A2，提供荧光胶，所述荧光胶涂覆于封装支架上，并覆盖所述蓝光LED芯片，形成封装体；A3，以封装支架的中心轴为旋转轴，旋转所述封装体，使所述封装体进行自转；荧光胶的荧光粉产生离心运动，并向荧光胶外周方向转移，形成一环形荧光圈，所述蓝光LED芯片位于该环形荧光圈内。能够很好的消除光斑的问题，荧光粉远离芯片，芯片的热不能直接影响荧光粉的发光效率；相对于底部沉积结构，受激发程度高，能够减少荧光粉用量；芯片正面无荧光粉阻挡，蓝光的热辐射通道不受阻碍，散热效果好。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2017108732730 | 【发明】一种紫外LED倒装芯片 | 2025/10/23 |
| 201710865325X | 【发明】一种紫外LED芯片及其制备方法 | 2025/10/23 |
| 2017106004739 | 【发明】一种紫外LED外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017106004531 | 【发明】一种深紫外LED | 2025/10/23 |
| 201710359384X | 【发明】一种紫外LED倒装芯片 | 2025/10/23 |
| 2017103436463 | 【发明】一种功率型紫外LED器件 | 2025/10/23 |
| 2017101712543 | 【发明】一种提高紫外LED光输出功率的外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017101705408 | 【发明】一种实现短波长紫外LED的外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017101027931 | 【发明】一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构 | 2025/10/23 |
| 2018115271254 | 【发明】一种LED芯片、LED外延片及其制备方法 | 2025/10/23 |
