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摘 要:本实用新型公开了一种功率半导体模块衬底,包括底板和衬底,衬底上安装半导体;底板表面设置凹槽,衬底安装于凹槽内;底板表面活动设置一个以上的第一限位块;第一限位块分设于凹槽上端;第一限位块设置于衬底上端;衬底侧面均设置第一斜面;第一限位块侧面设置第二斜面;第二斜面与第一斜面贴合设置;本实用新型通过在衬底侧面均设置第一斜面,在第一限位块侧面设置第二斜面,第二斜面与第一斜面贴合设置;衬底向凹槽内下压时,第一斜面挤压第一限位块上的第二斜面,将第一限位块向一侧推动,直至衬底完全安装于凹槽内,此时,第一弹性元件释力,第一限位块复位,将第一限位块设置于衬底上端;实现对凹槽内的底板进行固定。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223040846.7 | 专利名称: | 一种功率半导体模块衬底(企业 电极 电力 电阻 电能) |
申请日: | 2022-11-14 | 申请/专利权人 | 深圳市京达友伴科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区工业大道6号C栋618 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/13搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2023-07-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219321337U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |