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摘 要:本实用新型公开了一种集成电路封装的腔内气体控制系统,包括封装台,所述封装台的顶部通过铰链铰接有顶盖,封装台的顶部设置有封装台凸块,封装台的底部固定安装有真空泵,封装台的底部固定安装有位于真空泵右侧的封装台真空管,所述顶盖的顶部设置有泄压阀,顶盖的顶部设置有位于泄压阀右侧的气压表,顶盖的一侧固定安装有顶盖真空管,顶盖的底部设置有顶盖凸块,所述封装台凸块的顶部开设有密封圈槽,所述顶盖凸块的底部开设有密封圈槽,所述密封圈槽固定安装有密封圈,所述封装台真空管的一端与真空泵固定安装。本实用新型解决了集成电路在封装过程中容易产生气泡的问题,提高了封装的质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022095632.4 | 专利名称: | 一种集成电路封装的腔内气体控制系统 |
申请日: | 2020-09-22 | 申请/专利权人 | 江苏盐芯微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/56搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2021-05-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213278012U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |