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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202022095722.3 | 专利名称: | 一种集成电路封装的定位装置(报过高企) |
申请日: | 2020-09-22 | 申请/专利权人 | 江苏盐芯微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L21/68 分类检索 |
公开/公告日: | 2021-05-25 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN213278051U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 42 | 所属领域: | 集成电路 报过专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及集成电路封装技术领域,且公开了一种集成电路封装的定位装置,包括定位底板,定位底板水平固定在地面上,定位底板顶面与电机一底面固定连接,定位底板上方竖直设置有支撑柱,支撑柱为两个,两个支撑柱位于电机一前方,两个支撑柱左右对称设置,位于左侧支撑柱右侧面沿轴向开设有滑槽一。本实用新型,通过保护层采用防静电塑料,能避免集成电路板在冲洗过程中的静电损坏,而且防静电塑料的耐腐蚀性可避免对集成电路板造成二次污染,安全性很强;通过设置螺纹柱和定位块使集成电路板紧固定位,通过电机二能够使集成电路板旋转定位,通过使用电机一能够调整集成电路板上下定位,该定位装置定位效果明显。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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